3DXSTAT ESD PC filament antistatický černý 1,75 mm 3DXTECH 750 g

3DXSTAT ™ ESD PC je vyspělá technologie ESD-Safe pro použití v aplikacích, které vyžadují ochranu před elektrostatickým výbojem (ESD). Vyrobeno z nařezaných vícestěnných uhlíkových nanotrubiček a zpracováno pomocí nejmodernější technologie míchání a přesné extruze. Cílový povrchový odpor: 107 až 109 Ohm. Výhody PC: Teplota skelného přechodu 147 °C Amorfní struktura poskytuje nízké, téměř izotropní smrštění Vynikající tažnost a odolnost proti nárazu Velmi nízký zápach při tisku Široký rozsah zpracování 265-300 °C Mezi výhody 3DXSTAT ™ patří: Konzistentní povrchový měrný odpor Vylepšená retence nárazu a prodloužení Nízká kontaminace částicemi Mezi typické aplikace patří: Polovodiče: HDD komponenty, manipulace s čipy, pouzdra, obaly a konektoryPrůmysl: dopravní, měřící a snímací aplikace, svítidla a obrábění koncových nástrojů Cílová vodivost pro 3DXSTAT ESD PC:107 až 109 ohmový povrchový měrný odpor na vzorku 3DP testovaný metodou soustředného prstencového testu.Poznámka: Interní studie ukázaly, že vyšší teploty extruderu mohou dosáhnout vyšších úrovní vodivosti. Podobně nižší teploty extruderu vedly k nižší úrovni vodivosti. Každá tiskárna je nastavena jinak, stejně jako různá geometrie dílů. Proto počítejte s nějakým zkušebním časem, než pochopíte, jak funguje ESD PC vlákno právě ve vaší konkrétní tiskárně / aplikaci. Parametry: Hmotnost struny: 0,75 kg Teplota tisku: 260 °C - 300 °C Teplota podložky: 110 °C - 120 °C Tolerance průměru: +/- 0,05 mm Tisková podložka: Magigoo Vyhřívaná komora: doporučeno, komora pomáhá snižovat deformaci a zlepšuje přilnavost vrstev Podpory: ve vodě rozpustný podpůrný materiál AquaTek ™ X1 USM Sušení: 120 °C po 4 hodiny