Popis produktu
3DXSTAT ™ ESD PC je vyspělá technologie ESD-Safe pro použití v aplikacích, které vyžadují ochranu před elektrostatickým výbojem (ESD). Vyrobeno z nařezaných vícestěnných uhlíkových nanotrubiček a zpracováno pomocí nejmodernější technologie míchání a přesné extruze. Cílový povrchový odpor: 107 až 109 Ohm. Výhody PC: Teplota skelného přechodu 147 °C Amorfní struktura poskytuje nízké, téměř izotropní smrštění Vynikající tažnost a odolnost proti nárazu Velmi nízký zápach při tisku Široký rozsah zpracování 265-300 °C Mezi výhody 3DXSTAT ™ patří: Konzistentní povrchový měrný odpor Vylepšená retence nárazu a prodloužení Nízká kontaminace částicemi Mezi typické aplikace patří: Polovodiče: HDD komponenty, manipulace s čipy, pouzdra, obaly a konektoryPrůmysl: dopravní, měřící a snímací aplikace, svítidla a obrábění koncových nástrojů Cílová vodivost pro 3DXSTAT ESD PC:107 až 109 ohmový povrchový měrný odpor na vzorku 3DP testovaný metodou soustředného prstencového testu.Poznámka: Interní studie ukázaly, že vyšší teploty extruderu mohou dosáhnout vyšších úrovní vodivosti. Podobně nižší teploty extruderu vedly k nižší úrovni vodivosti. Každá tiskárna je nastavena jinak, stejně jako různá geometrie dílů. Proto počítejte s nějakým zkušebním časem, než pochopíte, jak funguje ESD PC vlákno právě ve vaší konkrétní tiskárně / aplikaci. Parametry: Hmotnost struny: 0,75 kg Teplota tisku: 260 °C - 300 °C Teplota podložky: 110 °C - 120 °C Tolerance průměru: +/- 0,05 mm Tisková podložka: Magigoo Vyhřívaná komora: doporučeno, komora pomáhá snižovat deformaci a zlepšuje přilnavost vrstev Podpory: ve vodě rozpustný podpůrný materiál AquaTek ™ X1 USM Sušení: 120 °C po 4 hodiny ENG 3DXSTAT™ ESD PC is an advanced ESD-Safe compound designed for use in critical applications which require electrostatic discharge (ESD) protection. Made using cutting-edge multi-wall carbon nanotube technology, state of the art compounding technology, and precision extrusion processes. Target surface resistance of 10^7 to 10^9 Ohm. Benefits of Polycarbonate (PC) Include: High thermal properties including a Tg of 147°C Amorphous structure gives low, near isotropic shrinkage Excellent ductility and impact resistance Very low odor emitted while printing Wide processing range of 265-300°C Benefits of 3DXSTAT™ Include Consistent surface resistivity Improved retention of impact & elongation Low particulate contamination Minimal contribution to outgassing and ionic contamination Recommended Print Settings: Extruder: 260-300°C Bed Temp: 110-120°C Bed Prep: Magigoo Heated Chamber: Recommended, a chamber helps reduce warping and improves layer adhesion Supports: AquaTek™ water soluble X1 USM Universal Support Material works ideal for complex parts Drying Instructions: 120°C for 4 hours.
