Popis produktu
Praktický přípravek pro přesné SMD pájení, opravy elektroniky a práce s deskami plošných spojů, nevyžaduje žádné čištění po pájení a umožňuje přesnou aplikaci díky aplikační lahvičce. Hlavní výhody: Bezoplachové provedení No Clean – není nutné odstraňovat zbytky tavidla. Výborná smáčivost Cu a PbSn povrchů pro kvalitní pájené spoje. Přesná aplikace díky lahvičce s dávkovací špičkou. Ideální pro ruční i strojní pájení elektroniky. Vhodné pro opravy DPS, montáž SMD součástek i cínování vodičů. Použití: pájení SMD součástek, opravy a výroba desek plošných spojů, cínování vodičů a vývodů, smíšená montáž (THT + SMD), pájení měděných a cínovo-olověných povrchů. Technické parametry: Typ: kalafunové tavidlo Aktivita: středně aktivní Provedení: No Clean (bez oplachu) Objem: 15 ml Balení obsahuje jednu plastovou lahvičku s aplikátorem.
